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高通误判国内形势,5G芯片已不如海思联发科

2019-10-15 17:08:31 作者: admin 浏览次数: 714

目前消费者对5G都普遍关注在实际层面,例如明年的5G手机贵不贵、5G资费套餐怎么样、5G信号好不好等,我们暂且先抛开基站、天线这些运营商需要持续部署的硬件建设,从已经面世准商用的5G芯片上看,目前较为成熟的分别有高通骁龙X50/X55、联发科Helio M70、华为巴龙(Balong)5000、三星Exynos 5100等,但这四者之间却各有差异。

  首先使用这四种芯片的产品虽然还没有上市,但之前其实已经有实测数据出炉。例如在今年早些时候的MWC2019上,这几大IC厂商的5G基带就基于sub-6GHz模拟环境进行了实测,其中高通骁龙X50实际下行速率为2.35Gbps(下载速度约每秒300M)、巴龙5000为3.2Gbps(下载速度约每秒400M),Helio M70为4.2Gbps(下載速度约每秒540M),三星exynos 5100(下载速度约每秒250M),这场5G网速之战,联发科竟然意外拔得头筹,华为保持稳定水准,而高通几乎惨遭垫底,背后的原因其实也很有意思。

  联发科Helio M70的5G下行速率实测为4.18Gbps。(图/每秒).

  误判国内5G网络发展形势,高通5G不敌海思联发科

  虽然实测的数值各有差异,但实际上这几款基带的“起点”其实都很接近。以高通和联发科为例,二者官方都宣称其5G基带的下行速率理论值能达到4.7Gbps,而华为自主的巴龙5000理论上下行速率也可以达到4.6Gbps,所以单纯从硬件层面来说三者都是合格的5G基带。不过从实际数值来看,高通骁龙X50的实际下行速率不到理论值的一半,远远落后于海思与联发科,实际上暴露出的是高通在5G上的早期策略失衡。

  华为自主的巴龙5000目前5G实测下行速率可达3.21Gbps。(图/网络)

  根据信息显示,高通此前认为中国完全不可能很快就有5G技术,至少也得等到2020年之后,要比美国市场晚5年甚至10年,因此在5G的布局上相对滞缓,例如仅推出支持非独立组网(NSA)的骁龙X50基带,并且重心锁定在毫米波。

  高通的失策让此前深耕国内市场的联发科和海思自然成为了最直接的受益者。例如联发科5G SoC不仅针对国内5G进行定制,具有LTE和5G双连接(EN-DC),而且还支持从2G/3G/4G/5G等多模多频网络,再加上完整的非独立组网(NSA)以及未来的5G独立组网(SA)架构、7纳米制程、首发ARM A77架构等,俨然已经成为高通最大的竞争对手。

  而华为也率先推出了集成5G基带的麒麟990芯片,凭借华为自主的标准、专利、芯片、基站和终端的完美结合,实现了端到端的全面覆盖,基本上是第一代5G芯片中最为成熟的产品。不过遗憾的是目前华为手机芯片并不在公开市场贩售,但伴随着华为5G的崛起,第二、三代5G方案正逐步走向台面,这将进一步给高通带来巨大的打击。

  

  高通初代5G芯片试水意味浓厚,引发消费者担忧

  在目前看来,高通5G方案不受市场青睐有几大原因。首先是工艺的落后,虽然目前还无法确定其具体制程(有说28纳米,也有说10纳米)但其采用的外挂式设计(与骁龙855搭配成5G解决方案)就已经是一大弊病,由于它并非一体式封装,因此在5G网络下不停的数据交换容易导致信号受影响或是反过来影响信号接收质量,因而出现断流、耗电发热等问题。

  当然最关键的则是骁龙X50在性能上的不足,这款5G基带目前仅支持非独立组网(NSA),且是一款5G单模解决方案,需要与4G LTE基带搭配使用来实现多模多频,网络切换和信号传输的稳定性再次受到质疑。因此虽然高通的5G方案很早就公布,但目前使用该方案的5G产品并不多,销量也非常一般,甚至有网友指出这是高通的试水之作。目前业内人士表示,几大手机客户对高通第一代5G方案并不是很满意,更倾向于第二代的骁龙865+骁龙X55的方案,因此这也让高通相当尴尬。

  高通骁龙X50的5G实测下行速率仅为2.35Gbps(图/网络)

  甚至有信息进一步表示,高通不排除提前发布骁龙865芯片,无论是性能还是5G表现均比现有的5G方案有全面提升,不过如此一来使用使用现有高通5G方案的手机的产品生命周期将进一步缩短,很可能买来的5G手机在短短几个月之后就变成旧款。

  随着5G预商用时间的临近,无论是高通、联发科、海思还是三星,都已经在5G上游端展开了激烈角逐。目前关于5G手机的竞争早已经从单纯的网络提升到行业,甚至涉及到新兴技术的整合,包含AI、物联网、智能终端等,未来的5G角逐势必会是对行业整合的博弈,在如今中美博弈的复杂大环境下,高通已然失去其优势,势必会面临联发科和海思等本土厂商的严重冲击。

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